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厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:
1产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度、线性PTC特性等特点;
2具有极佳的散热性能和自控温特性,适合中、小功率电热应用,节气门位置传感器电阻片,可靠性高,无机械磨损;
3 产品使用寿命长、一致性好,线路损耗小,绝缘性强,耐压可达1500VDC;
4 产品绝缘性极佳,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
该产品适用于小型温度加热控制系统,电阻片,是理想的电热元件,可设计具有线性正温度系数PTC特性,功率稳定、可靠性好、寿命达50000H以上、使用稳定、方便安装、焊接等。
HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,节气门电阻片,HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,最后再叠层烧结成型。
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